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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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장식용구리 / 쿼드레이어 니켈 / 마이크로 불연속 크롬도금; 보조양극 보조 도금 리더 연마 및 버핑, 구리 버핑 전체 테스트 시설 / 기능 (대규모 CASS 용량) 서브 어셈블리...
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구리에 무전해니켈 도금을 위한 팔라듐 프리 활성화 방법을 통한 니켈도금을 개발 하였다. 고농도의 티오 우레아는 구리의 안정된 전위의 음이동을 초래하여 니켈도금을 실...
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전자 스루홀용 황산구리 도금의 원리와 전반적인 설명
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무전해 구리 공정은 전류를 사용하지 않고 적절히 준비된 금속 및 비금속표면에 순수 금속을 전착하였다. 반응은 촉매적이며 일단 시작되면 무기한으로 구리도금을 계속한다...
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석유화학 폐촉매, 전자 스크랩 및 폐전자기기 등과 같은 산업페기물로 부터 금, 은, 백금, 팔라듐 등의 귀금속을 회수하는 재활용 기술을 개발함과 동시에 귀금속을 회수하...