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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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인쇄회로기판용 무전해 구리욕 작업의 기본
Fundanmetals of electorless copper bath operation for Printed Circuit Board

등록 : 2012.08.07 ⋅ 117회 인용

출처 : Metal Finishing, Jan 1993년, 영어 4 쪽

분류 : 해설

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2024.02.16
무전해 구리 공정은 전류를 사용하지 않고 적절히 준비된 금속 및 비금속표면에 순수 금속을 전착하였다. 반응은 촉매적이며 일단 시작되면 무기한으로 구리도금을 계속한다. 이것이 인쇄회로 기판에 에폭시기판에 구리 클래딩을 모두 도금하는데 사용되는 이유이다.

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