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위스커 6건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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HullCell 시험 장비 ^ Hull Cell Test Aparature 정류기 HullCell 시험에 사용되는 [정류기]는 펄스가 낮은 (맥동율 5 % 이하ㆍ가급적 적은쪽이 좋음) 직류로 전류 10 A, 전...
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전기아연도금 강판에서 인산염 피막 표면 품질에 가장큰 영향을 미치는 인자중의 하나인 표면조정제 중에 킬레이트와 양이온들을 첨가하여 각 인자들에 대한 용액 안정성과 ...
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주석 아연 등의 저융점 금속은 전자 기기의 제조에있어서 도금 재료, 연결 재료로서의 유용성이 높은 반면, 저 융점이다. 그러므로 위스커 발생의 문제, 전자장비의 다양한 ...
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이 프로젝트는 반도체 응용 분야의 VLSI 기능을 위해 특허받은 패러다익 공정을 사용하여 최소한의 오버플레이트로 구리를 증착할 수 있는 가능성을 입증했습니다. Copper M...