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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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니켈 층 규산염을 산성 용액에서 전기화학적으로 전착하였다. 구연산염은 도금액에서 니켈(II) 이온을 안정화하기 위한 리간드로 사용되었다. pH 2.5 (-22.2 mV) 및 pH 3.0 ...
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폴리카보네이트 ^ Poly Carbonate [폴리카보네이트] 참고 [엔지니어링플라스틱|엔지니어링 플라스틱] (엔플라)
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산화, 환원, 중화응집, 침전분리, 부상분리, 막에의한 고액분리, 슬러지의 탈수, 모래여과등의 각 처리기술의 요점에 관하여 설명
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ULSI 구리 미세배선의 형성은 실리콘 웨이퍼 표면의 구리 시드층에 구리 석출 억제물 및 스루홀이나 트렌치 내부에 구리 석출 촉진제를 첨가 한 산성 황산구리욕을 사용한다...
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아황산염욕에서 무전해 금도금에 대한 Na2S2O3 의 영향을 조사하였다. 무전해 금도금은 많은 장점으로 인해 인쇄회로기판(PCB) 제조에 널리 사용되지만 시안화물의 사용...