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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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무전해구리 도금욕은 일련의 4자리 질소 리간드를 사용한다. 도금욕의 구성요소는 욕조의 광범위한 재 최적화 없이 대체될수 있다. Cu- tetra -aza 리간드 욕으로 pH 7~12 ...
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금속표면처리의 전처리공정중 탈청 탈스케일 탈산화막등을 위한 산세 전해산세에 관하여 설명
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온칩 금속화 ULSI 장치에서 구리전기도금을 사용하는 것은 프로세스의 낮은 비용과 높은 처리량으로 인해 탄력을 얻고 있다. 그러나 μm 이하 크기의 전기도금된 라인과 ...
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CVS 법을 응용하여, 분류식 전기도금 장치에 있어서 도금막 두께분포 해석을 시험한 결과 보고서
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도금액의 여과 ^ Filtering of Plating Bath 도금액은 주성분 이외의 평활제ㆍ광택제 등의 첨가제의 분해로 인한 불순물 가용성 양극으로 부터 발생되는 불순물과 슬라임 화...