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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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표준전위전극 "표준전극전위" 또는"표준환원전위"는 표준 수소 전극과 환원이 일어나는 반쪽 전지를 결합시켜 만든 전지에서 측정한 전위를 말한다. 즉 표준 환원 전위는 그...
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소경 스루홀 내에 균일석출성, 막물성을 향상할 목적으로, 정전류법의 인가 전류파형 효과에 관한 연구
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DuPont ™ ZA100CL™ chemical microetchant is mildly acidic peracid material used for copper cleaning and surface preparation in printed wiring board fabrication. Z...
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2유화유황 및 유화수소 분위기에서 도금의 내식시험을 조사하는 방법이다. 공업지대나 온천지대의 환경을 만들어, 자동차부품과 전자 전가기기부품 도금의 내식성과 전기특...
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전착공정에서 좋은 침투력을 얻는 것이 바람직하다. 특히 인쇄회로 기판 (PCB) 의 스루홀 도금에서는 전착된 구리의 균일한 분포가 요구된다. 원하는 던지는 힘은 첨가제를 ...