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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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CVS 분석기 : Cyclic Voltammetric Stripping : me290518_Cyclic_Voltammetric_Stripping.pdf
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V-mark 불량이 보는 각도(빞의 반사각도)에 따라 발생유뮤가 변하는것에 착안하여 소재표면의 미세한 결함으로 야기되는 도금결정의 크기와 방향등이 정상부와의 차이를 보...
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전착된 Cu 특성 관리를 위해 유기 첨가제가 Cu 전기도금에서 핵심 역할을 하는 데 사용된다. 그러나 유기 첨가제는 Cu 전착 공정에서 점차적으로 분해된다. 각각의 전극에서...
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구리의 아노드 용해반응에 착안하여, 염화물 이온, 황산 이온 및 용해성 실리카의 영향을 전기화학적으로 검토하고 구리의 아노드용해 반응에 관한 반응 파라미터를 구하는 ...
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플라스틱 소재상의 도금 ^ Plating On Plastics (POP) 플라스틱 소재에 전도성을 부여하고 금속 질감을 얻기 위한 도금으로, 고급화ㆍ다양화ㆍ저중량 등으로 현재의 가전ㆍ...