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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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전기도금된 Cu는 고급 전자 패키징에 광범위하게 적용되었으며 그 기계적 특성은 신뢰성에 매우 중요하다. 다양한 비스-(3-설포프로필) 디설파이드(SPS) 농도로 전기도...
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3원계 Ni-W-P 합금을 매트릭스의 내식성 개선으로 DC 전류 모드에서 구리에 대하여 연구하였다. 도금피막은 결절 모양과 형태의 결함이 거이 없는 조밀한 미세구조를 보여 ...
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최대 13.4 % 코발트 Co 및 7.6 % 인 P 를 포함하는 무전해 니켈-코발트-인 Ni-Co-P 합금도금을 황산니켈 NiSO4, 황산코발트 CoSO4, 황산암모늄 (NH4)2SO4, 차아인산소다 NaH...
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현재 비접촉 연마방식 중 알루미늄 판재에 적용 가능성이 가장 좋은 것으로 평가되고 있는 양극산화(anodizing) 방법을 이용하여 수화처리를 하지 않고 알루미늄 시편을...
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When dissolved in water, ACTANE® 340 acid activator produces an acid solution designed to replace most mineral acid pickling and activating solutions used in ele...