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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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일반적으로 재 작업이 필요한 부품에서 오래된 페인트를 제거하는 데 사용되는 두 가지 유형의 박리가 있다. 방법은 뜨거운 화학 용액으로 휘발성이 높은 유기 용매가 있는 ...
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알루미늄 또는 알루미늄이 증착된 실리콘 웨이퍼 소지상에 아연층의 형성을 목적으로하는 무전해방식의 징케이트 처리를 함에 있어서, 수산화나트륨 산화아연 포도산 염...
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매우 좁은 범위내에서 서로 지정된 비율로 존재할 경우, 구리도금에 사용되는 유기첨가제 (예 : 억제제 및 광택제)는 최적의 구리도금을 보장한다. 억제기는 금속 도금...
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중금속 유출과 용수 사용량이 많고 오염물질 부하율이 높은 PCB 업계의 Soft Etching 공정에서 발생하는 수세수를 대상으로 이온교환 및 전기분해 공정을 도입하여 자원회수...
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알루미늄 Al, 질화실리콘 SiN 및 폴리이미드 PI 의 금속화는 무전해도금을 시작하는 데 필요한 활성화 방법을 변경하여 조사 하였다. 소재재료와 후속 무전해니켈인도금...