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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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1.0 M 이상의 농도에서 NaCl 로 염화물 이온을 첨가하면 LCD 영역의 두께가 향상되었으며 헐셀 음극의 두께 분포는 LCD 끝에서도 전류효율이 100 % 임을 시사했다. 염화물 ...
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플립칩용 범핑기술에 있어서 가격적으로 가장 경쟁력이 있다고 알려져 있는 무전해 범핑기술에 대해서 그 원리와 응용, 현재의 기술수준 등에 대해서 알아보고 간략히 알아 ...
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마그네슘과 그 합금은 다양한 응용 분야에서 우수한 물리적 및 기계적 특성을 가지고 있다. 특히 강도, 무게비율이 높아 무게감소가 중요한 자동차 및 항공 우주 분야에 이...
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철강류를 다량 도금 생산하는 경우, 양극 처리조를 별도로 마련하여, 여기에서 직류전류가 통하는 도금조에서 처리하고 전착 연속작업을 한다.이 경우 자동기계를 이용하는 ...
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피막중의 인 함량을 일정히하는 주석을 여러가지로 변화한 각종도금피막의 1N 황산용액에 대한 내식성을 검토하여, 주석첨가의 효과를 검토