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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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전해조건에 따라 기계적 성질을 광범위하게 조절할 수 있으며, 용액 조성이 간단하여 관리와 유지가 용이한 장점이 있는 설파민산을 기본용액으로 하여 제조하였다. 온도, ...
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아연-망간 Zn-Mn 합금전착의 기초적인 거동을 분극곡선을 측정하여 검토하고, 위에 열거한 첨가제 외에도 셀렌산나트륨 및 염화칼륨과 같은 첨가제를 첨가하여 전류효율 개...
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전자집의 보집적하에 의해 전자기기들은 접점 소형화 되어가고 있으며, 이중 기기에서 발생되는 열은 기기의 싱성능 저하뿐 아니라 수명을 단축시킨다. 효육적인 방열 위한 ...
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글라스 소재를 에칭시 노광광에 위상차를 가진 특수한 레벤손형 위상 시프트 기술중, 웨트 에칭에 의한 패턴 프로필의 형성제어가 불가능하여, 포토에칭을 사용한 첨단 포토...
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물리적인 전처리로 유가물을 선별 분리하여 처리량을 감량한 다음 화학적으로 금 Au, 은 Ag 뿐만아니라 다른 유가물을 선택적으로 분리 회수하는 공정을 개발 하고자 함