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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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다공성 저유전율 유전체 재료를 반도체 장치에 도입하려면 낮은 다운포스 구리화학 기계적 평탄화 CMP 를 개발해야 한다. 대체 부동태화제 인 5- 페닐 -1H- 테트라졸 PTA 가...
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Invard와 SUS420 표면에 Ag이 3~4마이크로 증착되어 있는데 모재의 손상없이 은을 깨끗하게 벗겨내고자 합니다. 사용환경상 CN화합물을 사용할 수 없습니다. 약산이나 질산...
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황산욕중에 니크롬산칼륨, 산화크롬(iv) 등의 산화제 및 산화알루미늄 글라스구 등의 산화물분체를 각각 첨가하여 교류전해를 하고, 형성된 경질피막의 물성 및 조성을 EPMA...
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구리라는 금속은 여러 가지 색의 착색이 가능한, 색이 변한 합금을 만드는 점에 특징이 있으며, 철강에 비해 내식성도 있다. 구리 합금은 합금을 만드는 성분 원소의 비율에...
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