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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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유기설폰화욕의 일종인 메탄설폰화욕을 사용하여 구리계 리드프레임용 합금에 대한 80 주석 Sn-20 납 Pb 도금층의 형상을 펄수전류의 사용 및 용액내의 입자미세화용 첨가제...
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산성 황산염과 와트 수조에서 구리 전극에 전기도금된 Co 및 Ni 박막을 각각 조사하였다. 전해질에 이온성 액체 첨가제를 사용하는 것은 전착에 의한 박막 제조에 널리 사용...
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이온봉쇄제 Sequestering Agent 대부분의 용수에는 Mg Ca 등의 이온이 포함되어 있어 알칼리와 반응하여 탈지 효과를 방해는 불용성 염을 만든다. 이러한 금속이온과의 반응...
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초음파 출력이 다른 자석에 대한 니켈-인 Ni-P 도금의 밀착력은 밀착시험기로 측정하였다. 도금의 표면 및 단면 형태는 SEM 을 통해 관찰하였다. 도금의 위상구조는 X-선회...
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분극특성의 차이가 크롬도금욕의 전류효율에 대한 영향과 전류효율을 측정한 실험