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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 36935회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 과거에 보고된 공석기구 및 저자의 나노다이아몬드 및 TiO2 나노입자의 복합도금에 관한설명과, 나노입자의 복합화기구에 관한 기초적이고 직감적인 방법을 소개
  • 구리와 그 합금도금액에 대한 연구는 거의 진전이 없는 것으로 보인다. 복잡한 도금이나 귀금속도금에 비해 기사가 적다. 그러나 첨가제에 대한 보고가 있는데, 특히 유기첨...
  • 무전해 니켈 도금액의 pH의 영향은 없읍니까? 지세히 알려 주십시요.
  • 단속직류 (dc) 를 사용하여 소재금속. 이러한 펄스는 종종 초당 500~10,000 회의 속도로 사용된다. 그들은 돌기핵의 시작을 선호하고 단위 면적당 돌기수를 크게 증가시킨다...
  • 구리 전기도금 시스템은 반도체 웨이퍼에 구리를 도금하는데 사용한다. 산성구리 도금조의 주요 구성 요소는 황산구리, 황산, 염산이다. 독점적인 억제 첨가제가 구리 도금...