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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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구리 Cu2+ 의 착화제로 메틸렌디포 설폰산 (MDPA, H4L) 을 사용하여 시안화물이 없는 알칼리구리도금을 개발했다. 도금욕은 전위차적정, 전압전류곡선 및 편광곡선을 사...
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유지방을 탈지하는 탈지단계와, 세라믹의 산화막을 제거하는 산처리 단계와, 세라믹의 산화막을 제거하며 요철등의 형상을 형성시키는 에칭단계와, 팔라듐 Pd 을 활성화하는...
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납땜 실장재료가 주석 Sn-37 wt % 납 Pb 공정합금에서 주석 Sn-3 wt % 은 Ag-0.5 wt % 구리 Cu로 변환하여 무전해 Ni/Au 도금처리의 납땜 실장 신뢰성이 저하한다. 최근, 높...
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250, 350, 380, 400°C에서 팩 시멘테이션 및 유동층 반응기를 이용하여 형성된 Zn 코팅의 구조와 부식 성능을 연구하였다. 이 연구를 통해, 이 코팅은 Fe-Zn 상태도의 γ-Fe1...
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질소 인의 배출규제로 관련제품의 제조방법과 폐수처리의 적합성이 회사별로 적합성이 논의 되고있다. 인의 처리는 일반적으로 쉬우나, 질소는 어려워 이니셜코스트와 러닝...