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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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여러 유형의 아민과 에피클로로히드린의 반응 생성물을 광택제로 사용하였다. 광택제를 함유한 욕에서 얻은 아연 전착물은 {1120} 우선 배향을 나타냈다. 전극 표면에 흡착...
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황산욕에 의한 Zn-Ni-실리카 복합도금에 있어서, 시판의 실리카 콜로이드를 이용하여, 석출물의 표면 형태, 조성, 결정 구조, 실리카 공석 등에 미치는 도금 조건 및 피...
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니켈-텅스텐/텅스텐 카바이드 복합재 (Ni-W/WC) 를 동시 전착으로 제조하였다. 전류 밀도, 입자 함량 및 입자 크기를 포함한 처리 매개변수는 표면 형태에 영향을 미치고 결...
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식각시간의 함수로 도금두께의 변화를 연구하였다. 이것의 도금두께는 식각시간에 상관없이 동일하다. 도금두께에 따른 접착력을 연구하였고 도금온도의 변화에 따른 접착력...
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용액 용해성 구리염 및 산성전해질을 포함하는 전도성 표면에 구리를 전기도금 하기위한 조성물로서, 상기 구리염은 용액 리터당 약 1 내지 10 g의 농도로 존재하고, 상기 ...