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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 36977회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 전착 공정은 일반적으로 금속의 용해로 구성된다. 양극이라는 전극에서 같은 금속의 이온을 함유하는 용액 및 후속 전기를 따라 계속된 전류를 통과하여 음극과 전극 표면에...
  • 구리는 전기를 흘리면 특성, 열을 흘리는 특성이 뛰어나 전기 배선에 사용되고있다. 그러나 구리는 산화 변색이 쉬운 금속으로, 산화 피막은 통전의 저항이 된다. 따라서 외...
  • 황산구리 0.8 M, pH 3 전해질에서 전착된 구리의 속도론 및 성장모드를 연구하고 표준 산성 황산욕과 비교하였다. 염화물과 세가지 다른 첨가제(폴리에틸렌글리콜, 티오화합...
  • 셀룰로오스 페이퍼 표면의 무전해니켈인(Ni-P) 도금에 대한 예비 결과로서 (CP) 및 리튬(Li) 배터리용 양극으로서의 타당성에 대하여 보고하였다. Ni-P 피막은 리튬 배터리...
  • 붕불화물ㅊ이온을 상온에 분해하여 마그네슘이온의 첨가에 따라, 불소를 강화된 폐수기준 이하로 제거하는 방법을 검토