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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34114회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 분석시약의 조제 ^ Analysis Regent Fomular 0.1 N 티오황산소다 시약용 티오황산소다 25 g (분자량: 248.18, 함량: 98.5 %) 1000 ㎖ 플라스크에 용해후 표선까지 채운다. 2...
  • 여과기 여과기는 현장 작업에 있어서 정류기와 함께 없어서 않될 가장 중요한 설비중의 하나이다. 일반도금에서 여과를 하지않는 도금액은 거이 없다. 한예로 [[시안화...
  • 금속이나 금속산화물의 분말을 가열하여 결합시킴으로써 금속재료(반제품)이나 금속가공제품을 만드는 기술을 분말야금(Powder Metallurgy, P/M)이라 한다. 분말야금제품이 ...
  • 아연-니켈 3원 이상의 합금, a) 아연이온을 전착하는 전기도금조, 시스템, 공정 및 그로부터 얻은 물품; b) 니켈이온 및 c) 이온으로 부터 선택된 하나 이상의 이온종.
  • 반도체의 프라스틱 패키지용 리드프레임의 패키지 내측부의 도금에 관하여, 형태 및 방법등에 관한 설명