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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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X선 광전자 분광법에 의한 크롬산 용액중에서 주석의 분극곡선과 음극피막의 조성과의 관계에 관한 검토
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마그네슘 제품상에 보호 크롬산염 피막을 형성하기 위한 개선된 크롬 용액에 관한 것이며, 특히 추가적인 보호 피막의 형성을 위해 개선된 에칭 표면을 제공하는 그러한 피...
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주석-납 (Sn-Pb) 합금 납땜에 의한 접합은 전자부품의 실장기술에서 반드시 필요한 것이다. 그러나 납의 환경, 인체에 미치는 유해성이 문제로 대두됨에 따라 납의 사용을 ...
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초미세 산화알루미늄 Al2O3, 산화지르코늄 ZrO2 및 탄화규소 SiC 분말은 설파민산욕에서 전기도금하여 니켈 Ni 와 함께 복합도금 되었다. 전기도금 첨가제 Na3Co(NO2)6 ...
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스테인리스강의 부동태 피막을 효과적으로 제거하여 스테인리스 분말상의 무전해도금공정을 연구