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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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무전해도금욕의 첨가제 역할에 대하여 고찰하여 표면처리를 통하여 석출형상을 제어함으로써 제품의 특성에 맞는 기능을 부여하는 연구
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황산구리 - 황산인듐 CuSO4 - In2(SO4)3- 구연산계 수용액에서 구리-인듐 Cu-In 합금전석실험을 하여, Cu+2 농도 및 구연산 첨가량에 대한 석출거동및 합금조성에 관한 연구...
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유기첨가제는 유용한 도금피막을 생성하기 위해 모든 주석 Sn, 납 Pb 및 주석-납 전기도금 액에 필요하다. 첨가제가 없는 경우 트리형 석출, 밀착불량성 및 칙칙한 도금이 ...
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전기접점으로 스위치 커넥터의 접촉자등에 은 Ag 도금 금 Au 도금부품이 많이 사용되고 있다. 물품을 대량으로 도금하는 은도금 방법에 관하여 설명