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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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EDTA 욕 및 Quadrol 욕에서 만든 화학 구리도금 피막에 관하여, 박막의 피로왜연성을 정량적으로 평가한 피로연성 (Fatigue Ductility) Flex Tester 로 측정하고, 피로 왜연...
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납 Pb 프리도금으로서 주석 Sn 도금이 사용되고 있는 배경과 위스커에 관한 시험결과 등, Sn 도금 방법을 소개
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붕소산 무전해 니켈도금 ^ Electroless Nickel-Boron Plating 석출피막은 Ni 99.0~99.5 % 로 핀홀이 많으며 강자성체의 미결정성으로 Hv 700~800 의 경도와 1400~1450 ℃ 의 ...
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콜로이드형의 수산화물 형태가 쉬운 유해원소의 공침제로 이용되는 알루미늄 이온이 니켈도금막의 잔류응력형성에 주는 영향에 관하여 검토
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무전해 니켈-주석-인 Ni-Sn-P 도금은 황산니켈염과 주석산소다를 금속 이온 소스로 사용하고 차아인산소다를 환원제로 사용하는 알칼리 구연산염 기반욕에서 AZ91D 마그네슘...