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티타늄 3건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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도금의 특성 및 상구성의 복합체에 대한 이러한 변수의 영향. 일부 경우에는 열처리 효과도 고려 되었다. 결과는 NP-SiC 복합재 생산공정의 최적화에 유용할수 있다.
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시대의 발전과 과학 기술의 끊임없는 발전에 따라 다양한 첨단 전자제품이 끊임없이 등장하여 사람들의 생활 곳곳에 전자파가 발생하여 차폐재 개발이 핫스팟이 되었다. [[...
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구리 도금을 0.01M Cu2+ 이온을 함유한 CuSO4로 첨가된 pH 8 EDTA 용액으로부터 304 스테인레스 스틸 소재에 성공적으로 도금되었다. 순환 전압전류법 분석에 따르면 – 1.1V...
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내식성이 높은 합금도금 강판생산에 적용되어온 아연 Zn-철족금속 이원합금의 전착은 황산염과 염화물 욕에서 수행되었으며 두종류의 욕에서 합금도금 거동을 비교했다. 합...
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주석/납 Sn/Pb 합금의 전착과 표면제의 효과는 붕불산 용액으로 연구하였다. 매끄럽고 반광택 도금이 800 mA/cm2 를 초과하는 전류밀도에서 생성되어 질량전달 제한전류에 ...