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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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전기도금 방법으로 박막을 성장하였고, 유기첨가제가 박막의 자성과 물성에 어떠한 영향을 주는지 조사하고, 유기첨가제가 GMI 소자에 유용한 작은 표면거칠기, 낮은 보자력...
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니켈 Ni 전주층의 내부 응력제어를 위해 전주니켈 용액내에 유기물 첨가제인 나프탈렌 설폰산소다 (naphthalene trisulfonic acid, sodium slat) 를 혼입 하였을때 첨가...
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반도체의 도금을 상세하게 조사하였으며 수년에 걸쳐 많은 생산자들에 의해 입증되었습니다. 이러한 노력은 주로 도금이 쉽게 확장될 수 있는 비교적 단순하고 저렴한 도금...
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히드라진을 환원제로 사용하여 인이 함유되지 않는 흑색 니켈-아연 합금도금층을 ITO 면 위에 형성하기 위해 도금액의 첨가제와 액조성및 실험조건을 변화시켜 도금속도와 ...
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BPC ^ Benzyl pyridinium 3-carboxylate C13H11NO2 = 213.0 g/㏖ CAS : 15990-43-9 적갈색의 투명 액상 ㏗ : 5.0~8.0 물에 잘 혼합됨 Benzyl Pyridinium Carboxylate [BPC4...