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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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종래의 납 함유 도금액보다 환경에 무해할 뿐 아니라 구성 성분량을 적절히 조절함으로써 우수한 내식성 및 내연료성을 지니면서 표면조도가 우수하여 가공 후에도 뛰어난 ...
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지금까지 불가능한 색을가진 도금피막을, 다층도금처리로 제작하는 실험의 기초연구로서, 장식도금용으로 시판의 금-니켈 Au-Ni, 금-은 Au-Ag, 금-구리 Au-Cu 합금도금액을 ...
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이 기사는 이러한 두 도금 사이의 관계에 대한 현재 관점을 취하고 이러한 공정과 현재의 기술로 달성할수 있는 도금 특성간의 일반적인 비교를 제공한다. 처음에는 [[경질...
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PCB 도금 공정 Atotech / 한글 16 페이지