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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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붕산 유무에 따른 설파메이트욕으로부터 니켈의 전착을 선형 전압전류법, 전기화학적 임피던스분광법 (EIS) 및 전기화학적 석영결정 이크로 밸런스 (EQCM) 기술을 사용...
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장식 니켈-크롬 공정에서 양극으로 티타늄 바스켓을 사용하는 와트욕은 니켈 농도의 감소 논의는 거의 없기 때문에, 그 저농도화가 어려웠다. 그러나, 양극에 티타늄 바스켓...
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논의된 공정은 HDI 및 IC 기판의 코어층용 도금욕 공정에서 우수한 비아 필 및 스루홀(TH) 도금 능력을 보여주었다. 비아는 <5 미크론 또는 제로 딤플(dimple)로 채워졌고 ...
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최근 후생성 조례에 의해 폐수중 시안 함유량이 2 ppm 이하로 규제되게 되었으며, 도금액에 있어서는 산성 구리도금 이나, 아민계 아연도금 과 시안을 사용하지 않는 방법을...
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Cu 소재에 도금된 무광 Sn 전착에 포함된 과도한 에너지는 화학적으로 대략 1×10-22 로 추정된다. 입계 자유 에너지는 과도한 에너지에 기여하지 않는 것으로 나타났다. 위...