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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3207회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 가볍고 강한 재활용 마그네슘 합금은 디지털 카메라, 휴대폰, PC 등의 케이스로 사용되고 있다. 그러나 주조성형후 손으로 마무리 가공하는 종래의 방법은 제품의 표면거칠...
  • 알루미늄과 기타 비금속에 직접 크롬을 도금을 하는 공정으로,알루미늄 이외의 비금속에 적용 할 수 있지만, 알루미늄에 직접 크롬을 도금하는 것은 매우 까다로운 공정을 ...
  • 크롬과 시안이 공존하는 도금폐수 등을 1개의 반응조에서 효과적으로 동시에 처리할수 있는 방안을 마련하기 위하여 양극으로 철전극, 음극으로 알루미늄 전극을 선택하여 ...
  • 도금폐수에는 중금속, 오일 및 그리스가 포함되어 있으며 환경에 유해한 것으로 간주될수 있고 공중 보건에 영향을 미칠수 있는 수준의 부유고체가 포함되어 있다. 특히 중...
  • 패키징 기술의 발전은 최근 몇년 눈부신 것이 있어, 전기·전자 기기의 경량화 및 소형화, 또한 비용 절감에 크게 기여하고 있다. 패키징 형태로는 리드 프레임을 사용하는 ...