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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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PET 섬유표면에 무전해도금법으로 구리 및 니켈 복합층을 형성시키고 그 형태 및 조성을 전자현미경사진 및 EDXS 로 확인하였다. 도금후의 금속과 섬유간의 밀착강도를 ...
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도금욕과 첨가제의 일반적인 설명으로, 흡착성 유기물의 역할의 해석을 위한 시험
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전기 구리 양극 ^ Electrolytic Copper for Plating Anode 전해정제로 만들어진 구리를 [전기구리] 라하며 99.99 % 이상으로 [덴드라이트](Dendrite) 결정조직을 가지고 있...
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하이드록시 알칸 설폰산을 함유 하는 도금욕(鍍金浴) 에서 반도체 디바이스 등의 전자부품을 도금하여도, 회로간 절연이 불량이 되는 등의 문제를 기인하지않는, 도금욕용(...
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징케이트리스 무전해니켈 도금법의 조작조건을 최적화 하여 균일한 니켈범프 형성을 가능케하는 보고서