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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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PCB 표면처리는 SMT 시에 동박이 산화하는 것을 막고, 부품 실장성 및 납땜성을 좋게 하는 PCB 제조 공정이다. 이번 호에서는 금 Au 도금의 프로세스 및 불량유형과 대책등...
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J-KEM INternational Presentation 자료
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전기도금 방법으로 제작된 니켈과 니켈-구리 합금박막에 미치는 유기첨가제 (organic additive) 의 영향을 조사하였다
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독립형 물체를 형성하기 위한 금 전기주조는 수년 동안 장식 용도로 수행되어 왔지만, 도금욕 구성 및 성능 신뢰성이 향상되어 첨단 기술 응용 분야에서 이 기술을 실용적으...
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무윤할의 환경하에서 내마모성 및 내열처리성이 우수한 경질 탄화크롬 도금의 메카니즘을 설명