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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3310회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 알루미늄‐아연 Al-Zn 공석합금에 전기도금을 할때의 징케이트욕처리, 또 그 전처리로서 산처리에 관하여 검토
  • cBN
    cBN ㆍ Cubic Boron Nitride cBN 은 입방정 질화붕소를 말하며, 열에 대해 안정적이고 철에 대해 불활성이라 열처리된 특수강의 가공에 적합하다. [질화붕소] 참고 [복합도...
  • OFC
    무산소 구리 (OFC) ^ Oxygen Free Copper 구리 금속중에 산소가 포함되어 있으면 Cu2O 와 수소와의 반응으로 H2O 를 생성하여 [수소취성]이 발생하고, 내식성도 저하하므로 ...
  • 본 발명은 금속 피처를 형성하는 방법에 관한 것이다. 반도체 장치의 상호간 구조는 제 1에 포징된 금속구조 및 이차 노출된 금속구조를 포함한다.
  • 도금공정의 수많은 위험들을 체계적으로 찿아내고 분석할 수 있는 적합한 안정성 평가기법을 선정하고 공정 및 기기의 역할, 사용물질을 파악하여 도금 공정의 위험성을 제...