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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3215회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 헐셀은 도금시험에서 전류밀도를 함수로 평가하기 위해 오래동안 도금 산업에서 널리 사용되고 있다. 그러나 재현 불가능한 물질 전달로 헐셀은 공정 제어를 위해 정성...
  • 양이온, 음이온 또는 유기물을 선별하여, 이들을 첨가할때 전착응력 및 전착물의 외관에주는 영향을 검토
  • 구리는 특히 반도체 산업에서 기술적으로 가장 관련성이 높은 금속 중 하나다. 전착 공정은 이중 다마신 공정으로 알려져 있으며 첨가제가 있는 상태에서 산성 구리로부터 ...
  • 스케일 · Scale 철을 압연 또는 주조 등의 과정에서 발생되는 표면의 산화성 물질을 말한다. 575 ℃ 이상 (고온 스케일) 에서 만든 산화물 층은 약 90~98 % 가 FeO (Wustite)...
  • 저인도금 (LP) 은 알칼리성 및 중성 NaCl 용액에서 고인 (HP) 보다 우수한 내식성을 나타냈다. 피막의 미세경도는 350 ℃ 에서 1시간 동안 가열했을 때 454 Hv 에서 890 Hv ...