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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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전해도금외에 부가 공정용으로 사용되는 몇가지 전기화학적 박막 형성 방법인 무전해도금 및 치환도금에 관하여 설명
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환원제로 3염화티타늄, 착화제로 EDTA, NTA 및 구연산, pH 조정제로 탄산소다를 이용한 무전해주석도금에 관한 실험 도금욕 조성 환원제로 3염화티타늄, 착화제로 EDTA, NTA...
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염화제2철계 에칭액의 재생방법 및 구리 에칭용 염화제이철 염화제이구리 과황산암모늄계의 각용액, 반도체 (Si) 에칭용의 불산 혼액, 수지 에칭용의 중크롬산계 혼액등 각...
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부식억제의 전기화학적 평가와 환경을 배려한 수용성 방청제의 실용화에 관하여 설명 하였으며, 영향은 티아졸 화합물 < 요소화합물 < 벤조트리아졸 화합물 순으로 우수한 ...