로그인

검색

검색글 10998건
반도체와 전기화학 2
Other electrochemical deposition techniques for semiconductor interconnection

등록 : 2008.08.20 ⋅ 38회 인용

출처 : 화학공학연구정보센타, na, 한글 5 페이지

분류 : 교본

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

분류 :
자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2012.12.04
전해도금외에 부가 공정용으로 사용되는 몇가지 전기화학적 박막 형성 방법인 무전해도금 및 치환도금에 관하여 설명
  • 설포니켈 ㆍ Sulpho Nickel 니켈 전기도금의 양극으로 [부동태] 방지를 위하여 미량의 유황을 첨가한 니켈양극이다. 유황 0.01~0.02 % 를 함유한 전해 니켈판으로, 골격형으...
  • 0.5 M 황산의 연강부식에 대한 계면활성제, N,N-디메틸 -N- (2-페녹시에틸) 도데칸 -1- 아미늄브로마이드 (DPDAB) 의 부식억제효과는 중량손실, 전위차분극 및 전기화학적 [...
  • 도금이란? ^ PlatingㆍGalvanizing 넓은 의미에서 도금은 어떤 물체에 다른 물체 막을 앏게 입히는 것으로, 성능과 기능 그리고 외관을 향상할 목적으로하는 처리를 의미한...
  • 음극 전기화학적 처리에 의한 아연-인산아연 복합 피막 형성 및 내식성을 평가하였다. 음극 인산염 처리 공정은 몇 가지 고유한 이점을 제공한다. 저온에서도 우수한 품질의...
  • 아연-니켈 합금도금 액분석 Zinc-Nickel Alloy Plating Bath Analysis 금속아연 도금액 5 ㎖ 를 코니컬 비이커에 취하고 물 100 ㎖ 를 가한다. 완충액 20 ㎖ 를 가한다. 0.5...