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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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도금불량이 발생된 플라스틱을 재도금할수 있습니까?
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이론 석출량 ^ Theoretical Quantity for electrodeposition 전착에 의한 금속의 이론석출량은 "[패러데이]" 법칙에 따라 다음 식과 같이 된다. m (g) = (I x t x e) / 9648...
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웨트프로세스의 특징과 소재표면 및 계면에서의 도금피막 밀착성에 관하여 설명하고, 공업적인 관점에서, 도금소재별 또는 도금피막별로 밀착성의 문제해결등을 설명
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다양한 실험기법을 사용하여 징케이트 전해액으로부터 아연 전착과정에서 수소발생을 연구하였으며, 수소진화 반응은 전자 전달 단계에 의해 제한되었다. 수소발생은 아...
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백금과 텅스텐에 전기화학적으로 도금된 구리 결정의 핵생성과 성장 역학은 광택 구리 도금을 위한 복합 유기 첨가제를 연구하였다. 교환 전류 밀도 i0, 구리 이온의 전이 ...