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				Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고) 
			
				
			
	Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note				
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		 자료요약  
	
	
	  
	
 습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
		
		
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	경질크롬 도금의 특성 전착층의 외관 / 경도 / 마모성 / 내열성 / 내식성 / 흡장수소와 경도에 있어서 유공도와의 관계 각종금속의 용유점의 비교 / 크롬도금면의 마찰계수 ...
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	마이크로전자 와이어 본딩은 집적회로 (IC) 를 인쇄 회로 기판 (PCB) 또는 기타 기판과 전기적으로 연결하는 데 널리 사용되는 비용 효율적인 제조 공정이다. 첫 번째 본드...
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	내부 응력은 전기도금 및 화학적으로 피복된 금속 피막 내에 고유한 힘으로 존재한다. 이렇게 유발된 응력은 본질적으로 인장 또는 압축일 수 있으며, 이로 인해 석출물이 ...
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	흑색크로메이트 전환피막 구성방법이 제공된다. 이 조성물은 6가크롬이 실질적으로 없으며 아연 또는 아연 합금 도금에 흑색 표면을 제공한다. 조성물은 3가 크롬 이온,...
 
	
	 
				                 
		
	 
		
	