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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3215회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 새로운 도금공정을 사용하는 팔라듐-니켈 Pd-Ni 도금 (80/20 % w/w) 은 연성이며 단단한 금과 유사한 접촉저항을 가지고 있다. 얇은 금플래시 상단 레이어를 사용하는 팔라...
  • 적어도 하나의 1차 콜로이드 안정제의 혼합물을 포함하는 신규 콜로이드 촉매 무전해도금 조성물의 형성을 위한 공정 및 방법으로 그렇지 않으면 콜로이드 분산액을...
  • KLP1000은 욕의 안정성이 뛰어난 초저인 타입의 중성 무전해니켈 도금 욕입니다. 또한 저응력, 낮은 전기 저항과 뛰어난 납땜성을 갖추고 있기 때문에 여러가지 용도로 사용...
  • 시약 · Reagent [시약등급] 참고 [도금액분석] [분석시약]
  • 일반적으로 대부분의 전기도금 공정에서 중요한 단계로 받아 들여지는 금속 전기도금 전에 금속의 표면 준비가 제시되었다. 기초 금속의 깨끗한 표면 영향에 대한 정의와 세...