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과전류식막후계에 의한 세라믹상의 구리도금 막후측정
Measurement of copper plating thickness on ceramics by Eddy current thickness tester

등록 2008.08.21 ⋅ 55회 인용

출처 표면기술, 40권 2호 1989년, 일본어 4 쪽

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.08.07
과전류식 두께측정기로 세라믹상의 구리도금막을 측정할대, 도금액의 종류및 도금조건에 의한 피막의 전류율이 변화하여, 기타의 측정방법과 일치하지 않을때가 있어, 그 대책에 관하여 설명

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