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과전류식막후계에 의한 세라믹상의 구리도금 막후측정
Measurement of copper plating thickness on ceramics by Eddy current thickness tester

등록 : 2008.08.21 ⋅ 52회 인용

출처 : 표면기술, 40권 2호 1989년, 일본어 4 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.08.07
과전류식 두께측정기로 세라믹상의 구리도금막을 측정할대, 도금액의 종류및 도금조건에 의한 피막의 전류율이 변화하여, 기타의 측정방법과 일치하지 않을때가 있어, 그 대책에 관하여 설명
  • CuSnZn 전기도금은 Ni 도금의 대안으로 조사하였다. 피막의 물리적 특성을 제어하고 응용을 위한 실용적인 데이터를 수집하기 위해 전해질 평가 및 도금 공정을 수행하였다....
  • 불활성 입자의 미세분산을 포함하는 금속매트릭스의 복합도금을 얻기 위해 불활성입자를 기존의 전기도금조에 통합하는 기술은 오랫동안 알려져 왔다. 이 기술에는 마모 및 ...
  • 니켈-망간-아연 Ni-Mn-Zn 합금은 포함된 황산염욕에서 만족스럽게 전착되었다. 일반적으로 전류밀도, 온도 및 전기분해 시간이 증가함에 따라 석출에 니켈 및 망간비율이 증...
  • 릴투릴 ㆍ Reel to Reel Reel 형태로 감겨져 있는 도금 제품을 연속적으로 도금할 수 있는 장비로 일정한 두께의 도금층을 고속으로 도금할 수 있다. 금·은·동·니켈 주석 등...
  • 금속의 부식 및 방식에 관한 전문적이며 기초적인 자료 corrosion 1 - 금속 부식 및 방지 / 한글 26 페이지 corrosion 2 - 기초이론 / 한글 14 페이지 corrosion 3 - 전기화...