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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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Al 및 Al 합금의 부동태와 공식에 대한 일부 측면을 검토합였다. 양극산화막이 모재의 내식성을 제어할수 있다고 제안되었다. 알루미늄 및 알루미늄합금과 동일한 방식으로 ...
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벤조산나트륨은 농도가 0.03 M 보다 높을때 아연 전착에 차단효과가 있지만 농도가 0.03 M 보다 낮을때 아연핵의 형성속도를 가속화하는 것으로 밝혀졌다. 벤조산은 표면에 ...
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PCB 와 그 연결방법을 검토 하였다. PCB 의 경우 구리도금 기술, 특히 비아필링에 가장 효과적인 첨가제 및 전류파형 선택을 주로 검토 하였다. 두 가지 신기술인 알루미늄 ...
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철-니켈-크롬 Fe-Ni-Cr 합금의 전기화학적 도금을 위한 새로운 절차가 연강소재에서 조사되었다. 합금은 약 53-61 % Fe, 34-41 % Ni 및 4-15 % Cr을 포함하고 있으며, 결과...
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화성 처리 중에서 발생되는 부식반응 슬러지 및 에너지를 대폭 절감시키기 위한 상온형 화성 피막제 조성물에 관한 것이다 한국등록특허 10-1989-0018661 / 주식회사 엘지 (...