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폐수규제 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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귀금속, 비금속 및 구리-아연 Cu-Zn 합금에 크롬산염 처리를 하였다. 크롬산염 막이 귀금속판에 형성될수 있음이 밝혀졌다. 크로메이트 막의 두께는 귀금속 판과 비금속 판...
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Ni-Fe-W-S 합금 박막은 60 ℃ 에서 액농도를 변경하여 구연산소다욕에서 전기도금 되었다. 도금된 피막은 EDAX, SEM, XRD, VHT 및 VSM을 사용하여 연구하였다. 도금된 Ni-Fe-...
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본 발명은 전기도금조에 첨가하는데 유용한 유기 포스페이트의 조성물, 이러한 용매로부터 니켈 전착물의 광택을 개선하기위한 수용성 니켈용액에 관한 것이다.
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다양한 소재에서 금 Au 도금을 제거하기 위한 화학박리제의 개발 및 최적화에 대한 연구결과를 제시 하였다. 이 박리액은 본질적으로 수산화칼륨, 시안화칼륨, 구연산나트륨...
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황산석 SnSO4 및 산화비스무스 Bi2O3 염을 포함하는 MSA 기반 도금액 조사하였다. 주석-비스무스 Sn-Bi 납땜의 전착에 대한 하이드로퀴논 (HQ) 과 젤라틴의 영향을 연구...