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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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코발트-니켈 Co-Ni 합금막의 전석조건과 막의 미세구조와 기본적인 관계를 얻기 위하여, 첨가제없이 황산욕에서 여러 전위의 Co-Ni 합금막을 전석하여, 그 미세구조를 전 조...
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pH < 9 수준에서 무전해구리도금을 위한 새로운 공정을 설명한다. 이 공정은 중성 4자리 질소 공여체를 기반으로하는 아민 보란 환원제 및 리간드를 사용한다. 다양한 ...
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디아민의 연속적인 에톡실화 및 프로폭실화에 의해 만들어진 계면활성제는 고전류밀도 조건에서 고속 스트립-스틸 레이팅 작업에서 미세입자 주석피막을 제공하는 데 효과적...
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현장도금기술 책에 나오지 않는 도금 - 5 밀착불량 소재와의 밀착불량 [밀착불량]은 [피트] 만큼이나 다양하다. 소재의 전처리부터, 도금과 도금사이의 밀착불량은 우리가 ...
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사이클릭 볼탐메트리로 니켈 Ni2+ 과 주석 Sn2+ 착화 이온의 전석공정을 니켈망 소재에서 정전위 전석방법으로 연구하였다. 순수 니켈전극의 음극분극 곡선, 라니 니켈전극...