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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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가용성 양극의 결점을 보충하고, 불용성양극를 사용하기 위한 실용성을 검토하고, 첨가제의 분석에 관한 실험 보고
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구리이온이 수용액 중에서 킬레이트의 안정이 높고, 일반적인 실험조건에서도 가수분해가 일어나지 않으며, 킬레이트 적정 및 원자흡광 분석을 용이하게 할 수 있다는 것과 ...
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절연기판 및 도금 관통구멍의 벽에 구리를 무전해 도금하여 완전 첨가 또는 부분 첨가 인쇄배선 기판을 제조하는 개선된 방법으로, 구리도금은 열 스트레스 또는 열 순환으...
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NiFeP 도금을 무전해로 실험하였다. 희토류 원소, 온도 및 수조 pH 가 도금 속도, 혼합 전위, 조성 및 구조에 미치는 영향을 체계적으로 논의했다. 결과는 희토류 세륨 양이...
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