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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 37309회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 철 소재에 바로 경질 크롬 도금을 하는데 도금 후 가끔씩 크롬 자국같은 얼룩이 발생합니다. 순수가 문제이지 않을까라고 생각은 하고 있는데 원인은 잘 모르겠습니다. 도금...
  • 수화봉공 물에 의한 봉공방법으로 팽창에 의하여 봉공처리되며 가장 많이 이용한다. 열수 봉공 가장 간단하고 많이 이용되는 방법으로 산화알루미늄 피막이 그 주위의 물을 ...
  • 연삭재료로 사용되는, 보론나이트리드 CBN, 다이아몬드, 알루미나, 탄화규소 등의 분말연삭 재료를 연삭휠과의 본딩 접합성을 향상시키기 위해 분말연삭 재료의 표면을 불규...
  • 압착 폴리에틸렌 테레프탈레이트 재료(PET)의 유연한 기판에 다이아몬드 입자(D)가 석출된 복합 Ni-P 피막을 얻어 효율적이고 유연한 연삭 및 연마 도구 개발에 사용하기 위...
  • brij-30에 의한 하나의 일반 황산 용액에서 연강의 부식 억제는 억제제의 농도 및 전기화학적 분극화 (정전기 및 전위차) 기술을 사용한 온도와 관련하여 연구하였다. 결과...