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전기구리도금의 전류파형제어에 의한 비아필링
Via-filling by copper electroplating using current waveform control

등록 : 2008.09.02 ⋅ 35회 인용

출처 : 표면기술, 54권 8호 2003년, 일본어 3 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

電気銅めっきの電流波形制御によるビアフィリング]

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⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.10.15
구리전기도금을 이용한 종래의 브라인트비아 보다도 작은, 고 아스펙 데파구조가 아닌 스트레이트홀의 브라인드비아의 구리도금에 관한 검토

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