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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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에칭액으로 여러종류의 물리 화학적인 변화를 추구하여, 종래에 알려지지 않은 에칭에의한 수지의 거동을 맑히고 밀착성에 관한 지식을 습득
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프린트기판이나 패키징등의 접속단자의 표면처리 방법으로 무전해금이 보금되어 현재, 치환형 도금과 자기촉매형도금의 2가지 방법이 이용되고 있으며, Iacovangelo 의 ...
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구리분말은 글리세롤과 황산용액에서 구리를 전기도금하여 얻었다. 이 분말의 형태와 입자크기를 연구했다. 글리세롤만을 포함하는 용액에서 얻은 분말에서 수상 돌기가 관...
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고온 인산망간염 피막의 두께에 대한 산세, 표면 컨디셔닝 농도, 인산염 용액 농도 및 인산염처리 시간을 포함하는 다양한 인산염처리 공정을 논의하였다. 그 결과 산세...