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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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증류수, 식염수, 볼드액, 포르마린, DDt, 포름산, 아비산소다등에 대하여 내식성에 관한 보고
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HEDP 구리도금은 0.4 g/L 첨가제 R 이 구리도금액의 습윤성, 분산성, 심도금능력에 미치는 영향을 연구하였고, 0.4 g/L 첨가제 R 에 의해 얻은 피막의 외관을 다양한 표면에...
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광택 아연-니켈 Zn-Ni 합금 전기도금의 새로운 기술을 제안했다. ρ (Ni2+) / ρ (Zn2+) 효과, 온도, pH 값, Zn-Ni 의 Ni 함량에 대한 캐소드 전류밀도 합금도금은 헐셀 테스...
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세라믹을 금속화 하는 방법으로 다이렉트본딩법(구리), 고융점금속 메타라이징(Mo, Mn, W), 후막도체페스트법(Ag. Pd, Au, Cu), 건식도금법(Ti, Pt, W, Cr, Au 등 스퍼터링,...
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동점도 및 전도율의 측정결과 피로인산-은용액의 성질을 조사하고,음극 분극곡선에서 은전석 기구를 검토 [ピロリン酸溶液からの銀の電析]