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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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젤라틴, 벤젠설폰산 및 나트륨염의 단계적 첨가물을 사용하여 와트욕에서 광택니켈의 전기도금을 조사했다. 내포물이 있는 동일한 욕에서 미세 분산된 니켈층을 전기도금하...
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Cu-Si3N4 복합 피막은 혼입된 Si3N4 입자를 함유한 황산구리 욕조에서 복합전착하여 얻어졌다. 계면활성제(SDS) 농도, 교반 속도 및 입자 농도와 같은 일부 전기도금 매개변...
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나트륨이나 칼륨 등의 알칼리 금속을 실질적으로 함유하지 않고, 양극 불꽃 방전에 의해 표면 거칠기가 작은 세라믹 피막을 형성할수 있는 방법을 제공한다.
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thiomalic acid를 착화제로, aminoethanethiol을 환원제로 사용하는 비시안 Non-cyanide계 무전해금도금액에서 반응 메카니즘 분석을 위해서는 도금액을 구성하는 각 성...
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부식과학에서 가장 오래된 연구 주제중 하나인 철 금속의 부동태화에 대한 연구인 1927년 유명한 부식과학자 U.R.Evans는 순철을 부동태화 한 다음 수동막을 분리하여 연구...