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중금속흡착 2건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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세라믹 전기도금 공정 ^ Electroplating Process for Ceramics Substration 세라믹은 알루미나 (Al2O3)ㆍ질화규소 (Si4N4)ㆍ탄화규소 (SiC) 등의 내산성·경도·내식성이 우수...
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과산화수소와 황산을 소프트에칭제의 기본 조성으로 하여 부식억제, 계면활성제, 안정제를 첨가하여 각각의 첨가제가 에칭 속도 및 표면조도 형성에 미치는 영향을 분석...
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알칸티올 (alkanethiols) 의 미세 접촉 인쇄 (CP) 의 기판으로 사용할수 있는 은 Ag 의 부드러운 피막 (거울) 을 준비하기 위해 무전해도금을 사용하였다. 헥사데칸 티...
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계면활성제의 첨가에 따른 도금속도의 변화와 기계적 물성등을 고려하여 고신뢰성을 갖는 무전해구리도금액의 개발 Base Bath CuSO4 10 g/l HCHO 30 mg/l EDTA2 Na 40 g...
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아연-니켈 Zn-Ni 합금전석에 있어서 도금층의 조성, 구조, 구조의 펄스전해의 각 파라미터의 영향과, 펄스전해에 의한 Zn 과 Ni 의 전석거동에 관한 석출구조를 설명