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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3212회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 불순물 아연이온이 니켈-인 합금도금막에 잔유변형 및 영향에 관하여, 아연이온의 농도, 도금막에 공석된 아연산화물 및 수산화물 각각의 공석기구의 관점에서 검토
  • 먼저 소량의 구연산과 L-아스콜빈산을 함유한 황산제일철 수용액에서 제작한 C 함량 0.43~1.18 mass % 의 Fe-C 합금막의 구조를 조사한 후 473~1173 K 에서 3.6 ks 가열 , F...
  • 크롬도금 첨가제 ^ Additive for Chrome Plating 크롬 도금 첨가제는 크게 나누어 장식용과 공업용으로 나눌 수 있으며, 크게 다른 점은 도금두께가 다르다. 장식용은 소숫...
  • PCB 제조에 사용하기 적합한 유기첨가제 분석에 대한 접근방식을 포함하여 구리 전기도금욕 제어에 사용되는 방법에 대한 개요를 설명하였다.
  • 귀금속도금, 전해니켈 / 무전해팔라듐 / 무전해금도금 공정중의 무전해 팔라듐도금 처리, 무전해 구리도금액의 전처리 공정에 쓰는 촉매화 처리를 설명