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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3217회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • Mg는 Zn 도금강판의 내식성강화 원소로서 종래부터 알려져있다. 최근 전기 아연도금의 표면에 Mg 함유 인산아연피막을 코팅하는 기술이 새롭게 개발되었지만, 인산...
  • 3가크로메이트와 6가크로메이트의 이론 대부분의 자동차 생산 업체는 2003년 부터 모든 부품에 6가크롬 부동태 사용을 금지할 것이며 다른 산업도 곧 금지를 따를 것이다. ...
  • 염산산성 0.1 및 3% 염화금산 수용액중에 (001) 및 (110) 철단결정을 침지하여 철면상에 치환금막을 만들고, 판형결정 형성초기에 있어서 석출거동, 금막판형 결정내에 함유...
  • 도금용 라크의 전류설정 구리인 경우의 전류는 일반적인 경우 5~6 A/ mm2 로 설정한다. 여러 재료들의 전류효율 (구리 100% 일때) 알루미늄 : 50~60 % 황동합금: 20~18 % 인...
  • 아연말(분말) Zinc Powder 금속 아연 분말을 말한다. 아연분말은 [구리도금] ㆍ [아연도금]액 등의 도금액중에 중금속 이온을 제거하는데 사용한다. 도금액속에 아연분말을 ...