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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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지라이트 HT-MB 는 락크 및 바렐도금에 사용하는 연성이 우수한 산성아연도금법이다. 대단히 넓은 범위의 전류밀도에서 눈부신 경면 광택을 얻을 수 있는 아연도금액이다. ...
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탄소섬유를 이용한 고분자 복합재료(CFRP)에서 섬유와 매트릭스간의 계면 결합력을 증가시키기 위하여 탄소섬유에 니켈 도금 처리한 고강도 탄소섬유의 제조방법에 관한 것...
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구리 Cu 버스전극을 UV Lithography와 전기도금법을 통해 제조 하였으며, 무전해 니켈-붕소 Ni-B 도금을 이용하여 Cu 버스 전극둘레에 1 μm 두께로 확산 방지 한후, 580 도...
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시안화나트륨이 황동피막의 리간드로 연구되는 곳에서 다른 시안화물 농도가 사용되었다. Cu-Zn 합금의 음극 분극곡선은 서로다른 교반조건에서 시안화구리, 산화아연 및 시...
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무전해 구리도금 ^ Electroless Copper Plating [무전해도금]이란, 도금액과 제품 간의 전위차 발생에 의한 도금을 말한다. 이러한 무전해 도금에서는 환원제의 사용이 필수...