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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3213회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 도금제품의 신뢰성 평가에서 얼룩이 발생하였을 때 원인/해결방법으로 어떤 것들이 있을지 조언을 구해봅니다. -. 도금조건 : 시안화동도금 Strike + Ag min. 3㎛ -. 자재 :...
  • 도금법에 의한 전착막의 성장과정은 전착공정, 스퍼터링 공정과 같은 건식공정에 의한 것과 동일하다. 그리고 도금법에 의한 전착막의 구조도 건식공정과 실질적으로 동...
  • PDP 용 금속전극을 전기도금법으로 형성할때 가장 큰 문제를 이야기하는 전극도금층의 두께 균일화를 위한 연구로써 보조전극을 사용한 전착시스템의 수치모델 해석하였다. ...
  • 고온도에 있어서 아연의 아노드반응에 대한 Na 및 K의 다른점에 관하여 조사하고, 양 이온의 부동태화 현상에 있어서의 영향에 대한 보고
  • 크롬산 및 40~100 g/ 의 설포 아세트산으로 구성되고 실질적으로 카복실산, 불화물, 요오드화물, 브로마이드 및 셀레늄 이온이 없는 크롬 도금욕이 기술된다.